※반도체특화 연계전공 구성과목에 대해 안내드립니다.
마이크로특화전공 프로그램 및 교과목
반도체 공정 장비 마이크로특화전공 (반도체학과) - 15학점
반도체물성공학Ⅰ,Ⅱ / 반도체공정및실습 / 반도체분석및실험 / 디스플레이반도체
반도체 소재 부품 마이크로특화전공 (첨단소재공학부) - 12학점
재료물성학Ⅰ,Ⅱ / 반도체공정 / 박막공학
모빌리티반도체 설계 마이크로특화전공 (전기공학부) - 15학점
임베디드시스템 / IoT응용 / 아날로그전자회로 / 컴퓨터구조 / 센서및계측공학
융합교육교과목
장기산업체인턴십(14학점) / 단기현장실습(2학점) / 캡스톤디자인(2학점)
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